规格书 |
Chip Monolithic Ceramic Caps Part Numbering |
Rohs | Lead free / RoHS Compliant |
标准包装 | 4,000 |
电容 | 0.1µF |
电压 - 额定 | 16V |
公差 | ±20% |
温度系数 | X7R |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
操作温度 | -55°C ~ 125°C |
应用 | Bypass, Decoupling |
等级 | - |
包/盒 | 0805 (2012 Metric) Wide (Long Side), 0508 (1220 Metric) |
大小/尺寸 | 0.049 L x 0.079 W (1.25mm x 2.00mm) |
身高 - 坐(最大) | - |
厚度(最大) | 0.028 (0.70mm) |
引线间距 | - |
特点 | Low ESL (Reverse Geometry) |
包装材料 | Tape & Reel (TR) |
导致风格 | - |
封装/外壳 | 0508 |
安装 | Surface Mount |
电容值 | 0.1 uF |
电压 | 16 Vdc |
容差 | 20 % |
介质 | X7R |
工作温度 | -55 to 125 °C |
结构 | Flat |
产品长度 | 1.25 mm |
产品高度 | 0.6 mm |
产品厚度 | 2 mm |
标准包装 | Tape & Reel |
RoHS | RoHS Compliant |
电容 | 0.1 uF |
额定电压 | 16 V |
温度系数/代码 | X7R |
案例代码 - 在 | 0508 (Reversed) |
案例代码 - 毫米 | 1220 (Reversed) |
工作温度范围 | - 55 C to + 125 C |
产品 | Reversed Geometry Low ESL Type MLCCs |
封装 | Reel |
电容 - NF | 100 nF |
电容 - pF的 | 100000 pF |
外形尺寸 | 2 mm W x 1.25 mm L x 0.6 mm H |
封装/外壳 | 0508 (Reversed) |
系列 | LLL |
工厂包装数量 | 4000 |
端接类型 | SMD/SMT |
产品长度 | 1.25 |
欧盟RoHS指令 | Compliant |
最高工作温度 | 125 |
产品厚度 | 2 |
产品高度 | 0.6 |
机箱样式 | Ceramic Chip |
技术 | Standard |
安装类型 | Surface Mount, MLCC |
电压 - 额定 | 16V |
温度系数 | X7R |
尺寸/尺寸 | 0.049" L x 0.079" W (1.25mm x 2.00mm) |
应用范围 | Bypass, Decoupling |
厚度(最大) | 0.028" (0.70mm) |
产品特点 | Low ESL (Reverse Geometry) |
RoHS指令 | Lead free / RoHS Compliant |
表壳长度 | 1.25 mm |
表壳厚度 | 0.6 mm |
表壳宽度 | 2 mm |
类型 | Reversed Geometry Low ESL Type |
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